未來(lái)幾年全球智能軟硬件開(kāi)發(fā)設備數量將翻倍
北京智能軟硬件開(kāi)發(fā)公司最近進(jìn)行的一項研究預測全球物聯(lián)網(wǎng)智能軟硬件設備的數量將激增。此類(lèi)設備的數量目前為 34 億,到 2028 年將飆升至 65 億,這意味著(zhù)四
閱讀(607)標簽: 北京智能軟硬件開(kāi)發(fā)
北京智能軟硬件開(kāi)發(fā)公司最近進(jìn)行的一項研究預測全球物聯(lián)網(wǎng)智能軟硬件設備的數量將激增。此類(lèi)設備的數量目前為 34 億,到 2028 年將飆升至 65 億,這意味著(zhù)四
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